背景 过去二十年,金(I)络合物因其优异的 π 活化能力,在均相催化领域大放异彩。特别是在炔烃的活化转化方面,阳离子型金(I)络合物已被广泛应用。然而,中性、配位饱和的金(I)络合物通常被认为催化能力弱、难以实现插入反应等过渡金属常规反应步骤。尽管已有零星研究报道了金(I)–X 键(X 为氢或杂原子)与炔烃发生插入反应,但几乎全部集中在单金属体系,且普遍需要高温或过量底物。近日,西班牙塞维利亚大学 Pablo Ríos 教授团队联合马德里康普顿斯大学 Israel Fernandez 教授在 Chemical Science 期刊上发表最新研究,首次系统性地揭示了双金(I)炔基络合物在插入反应中的独特反应路径,并通过实验和理论结合,阐明了第二个金原子如何降低能垒、改变反应方式。这项研究不仅刷新了人们对金(I)络合物反应性的认知,也为构建多金属协同催化体系提供了新思路。 图1. 由 DMAD 插入得到的Au( I ) 复合物的例子 研究内容 研究者合成了一类以 NHC(IPr 与 SIPr)为配体的双金(I)炔基络合物(化合物 7 与 8),并通过 X 射线单晶衍射确认其结构,合成方法如图2所示。这些对称型络合物在室温下即可与电子缺陷炔烃 DMAD 反应,生成 Z-构型烯炔产物。而对比实验发现,单金属络合物(如IPrAu–C≡CSiMe₃)在相同底物下需要 110°C 以上高温才可实现插入。不仅如此,研究团队对反应动力学进行了系统分析:双金体系在 25°C 下即可完成反应,表观活化自由能 ΔG‡ 仅为 22.6 kcal/mol;SIPr 取代后的 8 号络合物因电子密度提高,反而反应稍慢,这表明金–配体反作用也起关键作用;单金体系反应活化能高达 30 kcal/mol,难以在常温下进行。 图2.双金属乙炔化物 7和8的合成 理论计算则揭示了一个前所未有的“分步插入机制”,而非文献中常见的协同插入路径:DMAD 的 LUMO 为 C≡C […]