【Synopsys网络研讨会】聚合物材料的模拟

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欢迎参加这次免费的 Synopsys 网络研讨会,了解用于构建和模拟具有交联或 3D 网络结构的热固性聚合物的工具,可以用于模拟制造领域的热固性聚合物和用于轮胎行业的类橡胶聚合物。研讨会还将介绍用户友好的 GUI 键合势设置工具,可以结合有机和无机势函数,并深入分析凝胶点、收缩率、端距、自由体积、聚合物链段、分子序参量,回转半径、玻璃化转变温度、弹性模量、热传输等性质。使用 QuantumATK 可以对热塑性和热固性聚合物材料进行精确和真实模拟,能够包括界面、纳米颗粒和小分子添加剂。

时间

  • 2021 年 9 月 9 日,下午3:00~4:00

报名链接

内容

  • 实际了解使用 QuantumATK 中的容易使用的交联反应工具来构建形成交联或 3D 网络结构的热固性聚合物,例如环氧树脂/胺系统和类橡胶交联聚合物体系。了解如何估计固化过程的特性,如凝胶点和收缩率。
  • 了解如何使用友好的键合势设置工具,包括 OPLS、Dreiding 和 UFF 势。研究编辑所有势函数项并在 GUI 中将键合势和普通经验势结合起来,以便更准确地模拟聚合物-无机和聚合物-纳米颗粒界面。
  • 了解 QuantuamATK 如何使用灵活的分子动力学(MD)模拟来模拟玻璃化转变温度、弹性模量和热传输。其中包括支持联合原子(UA)通过将氢原子归于其附着的碳原子来加速模拟。
  • 了解聚合物分析工具,该分析工具可用分析端距、自由体积、聚合物链段、分子序参量和回转半径。

目标听众

  • 虽然本次网络研讨会的对象是具有原子级建模经验的研究人员,但没有此类经验的与会者也可以了解如何利用此工具模拟设计聚合物。
  • 欢迎您在整个网络研讨会或问答环节结束时提出问题。

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