研究背景
随着人工智能、物联网和边缘计算的发展,信息器件需要在更小尺寸下实现更高密度、更低功耗和更丰富的状态编码。多铁隧道结(MFTJ)能够同时利用铁电极化和磁构型调控隧穿电流,有望通过隧穿电致电阻(TER)和隧穿磁电阻(TMR)实现多阻态非易失存储。然而,传统氧化物多铁隧道结常受到界面缺陷、接触电阻和较大电阻面积乘积(RA product)的限制,难以兼顾高开关比与低读写功耗。二维范德华材料表面无悬挂键、界面洁净,可在原子级厚度下构建高质量铁电/铁磁异质结,为低 RA、多阻态自旋电子器件提供了新的材料平台。该研究基于第一性原理和 DFT-NEGF 输运计算,提出由半金属 CoGa2Se4 电极夹持铁电双层 Ga2Se3 的 Cu/CoGa2Se4/bilayer-Ga2Se3/CoGa2Se4/Cu 范德华反铁电多铁隧道结(AFMFTJ)。研究重点在于揭示铁电极化如何驱动界面准欧姆/肖特基接触转换,并进一步实现巨 TER、显著 TMR、低 RA 以及可反向切换的光响应。
研究内容
首先构建四层半金属/铁电/铁电/半金属范德华异质结构模型。双层 Ga2Se3 可形成 FE-R、FE-L、AFE-H 和 AFE-T 四种极化态,不同极化方向改变界面电荷转移与内建电场,从而调节两侧 CoGa2Se4/Ga2Se3 接触类型。该思路将铁电极化从“调势垒高度”进一步扩展到“调界面接触”,为多阻态隧穿结设计提供了更直接的物理手段。

材料性质方面,单层 CoGa2Se4 表现出半金属性,自旋向下通道具有约 0.80 eV 能隙,可作为高自旋极化电极;单层 Ga2Se3 为稳定半导体,间接带隙约 1.05 eV,并具有可翻转的面外铁电极化。二者通过范德华作用堆叠后,既保持各自功能特征,又形成可由极化调控的界面能带排列。

能带计算表明,四种极化态对应完全不同的界面接触。FE-R 和 FE-L 中,一个界面接近准欧姆接触,另一个界面形成肖特基势垒;AFE-H 中两侧界面均趋向准欧姆接触;AFE-T 中两侧界面均表现为肖特基接触。该接触转换来源于 CoGa2Se4 与双层 Ga2Se3 之间的功函数差、极化场驱动的能带移动以及多界面电子转移。

在 Cu 电极接入后的 AFMFTJ 器件中,系统计算平行与反平行磁构型下的透射谱、投影局域态密度和零偏电导。结果显示,铁电态与磁构型协同作用可形成多个非易失电阻态;TER 最高达到 5.43×104 %,TMR 最高达到 1.16×103 %,自旋过滤效率在平行态下超过 80%。更重要的是,器件 RA product 可低至 0.1 Ω μm2,显著优于许多传统多铁隧道结对低阻读出能力的限制。

除电输运外,该工作还提出了双向光响应与光辅助存储方案。在 FE-R 与 FE-L 状态下,双层 Ga2Se3 的能带呈 type-II 排列,光生电子和空穴可沿相反方向分离,因此光电流方向能够随铁电极化反转,光响应度分别可达 +23.3 mA/W 和 -23.3 mA/W。相比之下,AFE-H 与 AFE-T 状态下能带近似简并,光生载流子难以形成定向分离,光响应接近零。由此可将强/弱光响应编码为二进制“1/0”,实现光辅助铁电存储与逻辑读取。

总结
该研究证明,通过铁电可调的范德华界面工程,可以在同一多铁隧道结中同时实现巨隧穿电致电阻、显著隧穿磁电阻、低 RA product 和可切换双向光响应。CoGa2Se4/bilayer-Ga2Se3/CoGa2Se4 异质结构中,极化场驱动的准欧姆/肖特基接触转换是多阻态产生的核心机制;而双层 Ga2Se3 的极化依赖能带排列则赋予器件光辅助存储能力。该工作为多级非易失光电自旋存储器件提供了清晰的材料设计思路。
参考文献
- Yang Z, Qin S A, Ruan B F, et al. Van der Waals multiferroic tunnel junction with giant tunneling electroresistance and magnetoresistance toward bidirectional photoresponse and photoassisted memory. Physical Review B, 2025, 112(11): 115312.
- https://doi.org/10.1103/9m1x-q7dn
