研究背景 随着晶体管栅长缩小到亚 10 nm,传统硅基场效应晶体管不可避免地受到短沟道效应限制,难以同时满足高性能(HP)和低功耗(LP)应用需求。二维半导体具有原子级厚度和无悬挂键表面,有利于增强栅控能力、抑制短沟道效应,因此成为后硅时代超短沟道晶体管的重要候选材料。本研究以 Janus MoSiGeN4 单层为沟道材料,利用 QuantumATK 中基于密度泛函理论的非平衡格林函数方法(DFT-NEGF)系统研究亚 5 nm FET 的工作机理、性能极限和优化策略,重点揭示内禀面外极化场在增强器件性能中的作用。 研究内容 研究首先比较了非极性二维半导体和极性 Janus 二维半导体在短沟道 FET 中的差异。对于 MoSi2N4、MoGe2N4 等非极性材料,上下表面对称,顶栅和底栅器件在零偏压和零栅压下具有相同电子势垒。相比之下,Janus MoSiGeN4 由于结构反演对称性破缺,形成面外极化,使顶栅和底栅器件具有不同势垒,从而为提高开态电流和改善亚阈值特性提供可能。 图 1.(a)基于“非极性”和“极性”二维半导体的场效应晶体管(FET)示意图。非极性(b1–d1)和极性(b2–d2)二维半导体的几何结构、有效势能及静电势差,分别以 MoSi2N4/MoGe2N4 和 MoSiGeN4 表示。在零偏压和栅极电压下,(e1)MoSi2N4 和(e2)MoSiGeN4 基 FET 的顶栅(Φe(TG))与底栅(Φe(BG))电子势垒。(f1)MoSi2N4 和(f2)MoSiGeN4 基 FET 的亚阈值斜率(SS)。 随后分析 MoSi2N4、MoSiGeN4 和 MoGe2N4 三种单层材料的几何结构和电子结构。计算结果表明,Janus MoSiGeN4 是稳定半导体,带隙约为 1.31 eV,介于 MoSi2N4(1.81 eV)和 MoGe2N4(1.02 eV)之间。由于面外电势不对称,MoSiGeN4 中存在从 Si 原子层指向 Ge 原子层的极化方向。在器件性能方面,构建以 MoSiGeN4 为沟道的双栅 FET,并与 MoSi2N4、MoGe2N4 器件进行对比。结果显示,7 nm 栅长 MoSiGeN4 FET 的开态电流达到 1030 μA/μm,更接近 HP 标准;5 nm 栅长器件开态电流达到 1015 μA/μm,超过 HP 标准约 12.8%。同时,MoSiGeN4 器件的亚阈值摆幅优于对照材料,说明面外极化有助于提高栅控效率。 图 2. 单层(a)MoSi2N4、(b)MoSiGeN4 和(c)MoGe2N4 的顶视图、侧视图及能带结构,虚线标记的菱形代表晶胞。(d)双栅极场效应晶体管的示意图。(e)7 nm 和(f)5 nm 栅长 MoSi2N4/MoSiGeN4 和 […]









