atk:界面热导的模拟
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| atk:界面热导的模拟 [2016/09/18 11:42] – 创建 dong.dong | atk:界面热导的模拟 [2018/03/20 22:18] (当前版本) – liu.jun | ||
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| 随着现代电子器件尺寸的不断下降，我们可以看到纳米器件的复杂性会不断增加。由两种以上材料组成的器件的热导率是很难预测的。在大多数情况下，器件工程师想要利用不同材料构成界面来增大或减小热导率。 | 随着现代电子器件尺寸的不断下降，我们可以看到纳米器件的复杂性会不断增加。由两种以上材料组成的器件的热导率是很难预测的。在大多数情况下，器件工程师想要利用不同材料构成界面来增大或减小热导率。 | ||
| - | 在本教程中，你将学习如何利用分子动力学结合经典势的方法模拟热流通过界面，计算界面处的热阻。 | + | 在本教程中，你将学习如何利用非平衡态分子动力学结合经验力场（势）的方法模拟热流通过界面，计算界面处的热导（热阻）。 |
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| + | <WRAP center info 100%> | ||
| + | === 提示 === | ||
| + | **本教程使用特定版本的QuantumATK创建，因此涉及的截图和脚本参数可能与您实际使用的版本略有区别，请在学习时务必注意。** | ||
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| =====简介===== | =====简介===== | ||
| 通过在热源和冷源间施加温度梯度，可以模拟经硅晶体的晶界的热流。 | 通过在热源和冷源间施加温度梯度，可以模拟经硅晶体的晶界的热流。 | ||
| 行 202: | 行 207: | ||
| 在 T1=625K 和 T2=575K 的间温度变化为 ΔT=50 K。为了计算 Kapitza 热导你还需要知道平均热流。该值可以从日志文件中的 nlprint output 中找到。在该例中，可以获得的热流值 ⟨dQ/ | 在 T1=625K 和 T2=575K 的间温度变化为 ΔT=50 K。为了计算 Kapitza 热导你还需要知道平均热流。该值可以从日志文件中的 nlprint output 中找到。在该例中，可以获得的热流值 ⟨dQ/ | ||
| - | 鉴于单位必须要正确转换，计算热导值最简单的方法是利用 | + | 鉴于单位必须要正确转换，计算热导值最简单的方法是利用 |
| * 打开 Editor 并输入下列方程。 | * 打开 Editor 并输入下列方程。 | ||
| <code python> | <code python> | ||
atk/界面热导的模拟.1474170171.txt.gz · 最后更改: 2016/09/18 11:42 由 dong.dong