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adf:heatconductance

ReaxFF-热导率方法1:T-NEMD方法结合温度分布

计算方法与思路

在体系中划分一个区域为“热源”,类似划分一个区域为“热漏”,二者之间存在一个热传导区域。系统不断通过“热源”以一定速率释放能量,而“热漏”则以相同速率吸收能量,在经过足够时间长度之后,整个系统的温度将达到一种平衡状态。热传导区域的温度分布曲线,将会存在一个稳定的梯度:靠近“热源”的位置温度最高,靠近“热漏”的位置温度最低。

温度分布曲线:

A、B、C三个方向(如何显示方向?),分别均分为N个切片,温度曲线是这N个切片的温度。会得到三个温度分布函数,对应三个方向的温度分布。每个切片的温度,是这个切片内所有原子,从上一帧到当前帧的时间范围内的平均温度。因此切片数不建议太多(以确保片内原子个数较多,具有统计平均的意义),保存轨迹的频率不宜高(默认100建议改为1000或2000甚至根据需要改到更大数值),否则都会导致温度曲线震荡会比较剧烈,失去统计意义。

热导率计算公式:

k = W/(S⋅grad(T))

其中,

  • W为释放能量的速率,软件中的单位为Hartree/fs,换算为国际单位:1 Hartree/fs = 4.35952 × 10-3 W
  • S为热传导方向的横截面,软件中的长度单位为Å,面积为Å2,换算为国际单位:1 Å2 = 1 × 10-20 m2
  • grad(T)是温度曲线的梯度,软件中得到数据单位是K/Å,换算为国际单位:1 K/Å = 1 × 1010 K/m

计算引擎:

本文以ReaxFF为例进行演示,实际上使用普通力场的分子动力学、DFT、DFTB分子动力学均可用于热导率计算,除了Main面板(引擎自身参数)的设置不同,其他设置是完全一致的。力场的质量会直接影响热导率计算的准确性。

关于周期性:热导率计算对于0~3维周期边界条件均支持,用户需要注意在没有周期性的情况下,哪个方向,哪一段区域是热传导区域,找到对应的温度分布数据即可。

软件版本要求:

AMS2022.101或以上

模型与参数

AMS生成的温度曲线是从坐标原点开始的,为了和模型的位置完全对应,我们最好将Cell的顶点定义为坐标原点,如下图所示: 正常设置分子动力学基本参数。需要注意的是,为了确保温度曲线数据稳定,我们将保存轨迹的频率从默认的100改为了3000,总共运行60万步。关于步数:需要让体系的温度分布达到平衡状态,多少步才能达到平衡?模拟之前,我们是不知道的,因此可以设置的大一些。 设置温度:如果我们关心什么温度下的热导率,这里就设置为多少,这个温度将会是体系的总体平均温度。 分别设置热源区域(Source)和热漏区域(Sink)(如何添加Region,参考教程如何创建分区 实际上这里只有Souce和Sink用得上,两个传热区也顺便设置(注意传热区2虽然看起来是分成两段的,但由于存在周期性,因此两端实际是连在一起的)。为了确定两个传热区的长度一样,从而热源沿着两个方向传导的功率是一样的(详细参考下文中关于W的设置),点击Region名字后面的√,可以选中该Region所有原子,从而在窗口底部看到原子数目,确认传热区1、传热区2原子个数一样。

设置热传导模型: 上述参数:

  • Method是实现热传导的三种算法:1) Simple方法中,原子速度按比例放大(或缩小)一个因子,该因子与能量速率对应,不考虑总动量的守恒;2) HEX 方法中,速度以总动量守恒的方式缩放,这会在总能量中引入一个小但可见的漂移;3) e HEX 算法,通过添加三阶时间积分校正来消除漂移,从而改进HEX。我们测试SiO2的热导率,Simple与HEX几乎没有差别,e Hex略有小幅变化(仅1‰量级)。
  • 设置为2000步以后才开始进行热传导(因为MD前面的一些step,体系有可能还没有达到平衡,这个过程相当于让体系充分弛豫,这个值也可以适当调整
  • 能量传递速率(即功率)为0.004 Hatree/fs,对应热导率公式中的W注意,W是指热源传递出去热量的总功率,本例中的周期性原因,它向±C方向都有传递,因此在其中一个方向上,只有一半的功率。基于这一点而言,两个热传递区域设置为一样长更严谨,能够确保功率为总功率的一半,即公式中W的值为Heat Rate值的一半。该值的设置太大,有可能过载(系统承受不了这么大能量流,计算会报错:Error: Trying to pump Too much heat from the system. Decrease the HeatingRate value),太小则达到平衡的速度太慢,需要的总MD步数会很高。
  • 指定热源为Source区域的原子,热漏为Sink区域的原子。当然用户也可以不使用region,直接勾选Show,然后在下面对应的ABC数据中设定热源与热漏的范围,ABC为晶格矢量,后面的数据为分数坐标,用户可以通过修改数值,观察阴影区域的变化,从而正确理解数据的作用。

保存作业,并修改生成的*.run文件(记事本可以修改),在其中的Trajectory字段增加一行TProfileGridPoints 30:

    Trajectory
        SamplingFreq 3000
        TProfileGridPoints 30
    End

表示体系沿着ABC三个方向,分别得到30个温度数据。

保存*.run文件后,AMSJobs 选中该作业,Job → Run运行。

温度曲线生成

计算完毕后,SCM → Kf Browser → File → Expert Mode,窗口底部输入tempprofile,在MDHistory中可以找到每一帧(本例60万步,每3000步保存一次,加上初始结构因此有201帧)的温度分布函数数据,例如101帧C方向:

这就是温度曲线纵坐标值。

数据处理小技巧:

将所有数值复制到Word文档中,选中数据之间的间隔,用查找替换功能,将其替换为换行符^p,再选中剩余的不规则字符,类似替换为空字符(什么也没有),则变成了规则的一列数据。

横坐标值就是从0~C之间的等分30个数值,如下图所示,C=267.448384 Å,每个数据点的横坐标间隔为C/30,热导率公式需要的C方向的横截面积S为4002.8113 Å2(即热导率公式中的S):

数据整理后作图(为了确保已经达到热力学平均,这里我们列出了最后一帧即60万步以及30万步的数据,二者基本上重叠,因此可以认为30万步的时候已经达到了热力学平均,否则用户需要设置更长的MD steps):

  • 图中数据横坐标单位为Å,纵坐标单位为K,温度最高处为热源,温度最低处为热漏,因此温度有上升、下降两段
  • 拟合出温度梯度,单位为K/Å
  • 梯度取绝对值即热导率公式中的grad(T)(因为源和漏的交换位置,则梯度反号),拟合上图曲线的梯度,得到约为3.9 K/Å。

至此热导率公式中所有数据均齐备了,用户可以自行带入公式计算热导率:

k = W/(S⋅grad(T))

= (0.002 Hartree/fs) / (4002.8113 Å2 * 3.9 K/Å )

= 8.719 * 10-6 W / (4.0028113*10-17 m2 * 3.9 * 1010 K/m)

= 5.59 W/mK

注意:

  • 模型太小,则热涨落很大,模型越大,结果越趋于稳定。
  • 力场的准确度对结果影响很大。
  • 该方法对力场、DFTB、MOPAC、DFT均适用。
adf/heatconductance.txt · 最后更改: 2024/04/15 13:59 由 liu.jun

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